（1）温度の影響は、温度が絶縁抵抗に大きく影響し、温度が高くなると絶縁抵抗が低下します。その理由は、温度が上昇し、絶縁媒体の分極が増加し、電気伝導率が増加すると、絶縁抵抗が減少するためです。変化の理由は、温度変化の程度と断熱材の性質と構造に関係しています。
（2）湿度の影響は、絶縁表面が水分を吸収して水膜を形成するため、表面漏れ電流への影響が大きく、絶縁抵抗が大幅に低下します。
（3）絶縁体の機械的過負荷による劣化。
（4）磁器部品の吸湿性が低下します。
（5）磁器部品の内外応力の重なりが悪化する。
（6）磁器がいしの熱膨張による劣化。
（7）鋼製キャップ注入セメントの飽和膨張が悪化する。
（8）鋼製キャップ注入セメントの凍結膨張が悪化する。
（9）鋼製キャップと鋼製脚の電食が悪化します。
（10）絶縁体過電圧による劣化。
（11）絶縁体の内部欠陥による劣化。